泰伯網(wǎng)6月3日訊，據(jù)彭博社消息，知情人士稱中國人工智能芯片創(chuàng)業(yè)公司北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司正在考慮在美國進(jìn)行首次公開募股（IPO），籌資規(guī)模可能高達(dá)10億美元。

知情人士透露，它正與顧問機(jī)構(gòu)一起籌備發(fā)行股份，最快可能在今年年底上市。

據(jù)公開資料顯示，地平線機(jī)器人是一家人工智能解決方案提供商，專注于制作基于人工智能算法的芯片、系統(tǒng)和軟硬件產(chǎn)品，總部位于北京。

目前，該公司共經(jīng)歷了10輪融資，投資者包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金等。