8月18日消息，芯礪智能科技（上海）有限公司（“芯礪智能”）在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個(gè)研發(fā)中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

芯礪智能聚焦未來智能汽車E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)，致力于提供兼具大算力、高性價(jià)比、可定制的智能汽車算力平臺(tái)芯片。在后摩爾時(shí)代，Chiplet技術(shù)是大算力平臺(tái)芯片目前最具前景和可實(shí)現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑。