近日，合肥芯明智能科技有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進(jìn)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)的全面升級(jí)。芯明智能是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，其自研芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)空間智能芯片，公司致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時(shí)代的引領(lǐng)者和生態(tài)構(gòu)建者。
1月22日消息，據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在2025年投資120億美元用于人工智能芯片。
12月18日，深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)《深圳市打造人工智能先鋒城市的若干措施》。其中提到，加大基礎(chǔ)研究和技術(shù)攻關(guān)支持力度。每年投入最高3億元，聚焦人工智能的數(shù)學(xué)原理、基礎(chǔ)架構(gòu)、核心算法等前沿方向和具身智能、自動(dòng)駕駛、人工智能芯片等重點(diǎn)領(lǐng)域，開展基礎(chǔ)研究和技術(shù)攻關(guān)。對(duì)基礎(chǔ)研究重大項(xiàng)目、重點(diǎn)項(xiàng)目、面上項(xiàng)目分別給予最高1000萬(wàn)元、300萬(wàn)元、60萬(wàn)元的資助。對(duì)科技重大專項(xiàng)和人工智能“揭榜掛帥”項(xiàng)目，按不超過(guò)項(xiàng)目投資額的50%，給予最高3000萬(wàn)元資助。
5月8日消息，軟銀據(jù)悉洽談收購(gòu)英國(guó)人工智能芯片公司Graphcore。
近日，視覺處理人工智能芯片及解決方案提供商銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。本輪聯(lián)合領(lǐng)投方為合肥產(chǎn)投和精確資本，津西資本、天娛數(shù)科及部分老股東跟投。本輪募集資金主要用于加速新一代芯片及模組研發(fā)、新領(lǐng)域產(chǎn)品解決方案研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)發(fā)展建設(shè)等。 本輪融資結(jié)束后，銀牛微電子決定將全球總部落戶合肥，總部集全球戰(zhàn)略管理、研發(fā)中心、銷售運(yùn)營(yíng)中心、供應(yīng)鏈管理中心為一體。公司計(jì)劃在合肥建立一個(gè)國(guó)際一流的高端芯片及人工智能產(chǎn)品研發(fā)中心，并積極與合肥主要高校和科研院所展開深度合作，吸收和培養(yǎng)全球杰出的高科技研發(fā)人才。
10月7日消息，一位知情人士透露，微軟(MSFT.O)計(jì)劃在下個(gè)月的年度開發(fā)者大會(huì)上推出該公司首款為人工智能設(shè)計(jì)的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.O)設(shè)計(jì)的人工智能芯片的依賴。隨著需求激增，這些芯片一直供不應(yīng)求。微軟的這款芯片是為訓(xùn)練和運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（LLM）的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達(dá)的GPU為云客戶提供先進(jìn)的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。