10月14日消息，武漢芯必達微電子有限公司正式宣布完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領(lǐng)投，光谷金控等知名投資機構(gòu)共同參與。資金將主要用于新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、域控制器芯片和驅(qū)動芯片等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進程，進一步豐富公司的產(chǎn)品矩陣，并加強公司市場拓展力度。
8月23日，武漢芯必達微電子有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括新微資本、和高資本、金沙江華皓等機構(gòu)，和高資本作為芯必達天使輪股東追加投資。本輪融資資金將主要用于充實研發(fā)團隊、推進多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)等。