近日，合肥芯明智能科技有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進(jìn)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)的全面升級。芯明智能是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，其自研芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時(shí)代的引領(lǐng)者和生態(tài)構(gòu)建者。