創(chuàng)新工場領(lǐng)投。

北京監(jiān)管局披露了中信證券關(guān)于龍芯中科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)的基本情況。

龍芯的性能已經(jīng)超過了國外主流CPU的低端系列產(chǎn)品，正在向中高端邁進。

時至今日，可穿戴設(shè)備的市場價值已經(jīng)達到30至50億美元，根據(jù)預(yù)測在未來兩到三年時間內(nèi)，成長為300-500億美元的巨大市場。正是看中了可穿戴設(shè)備巨大的市場，眾多知名半導(dǎo)體廠商紛紛布局可穿戴平臺，希望能夠分得一杯羹。