預(yù)算金額為1109.26萬元。
預(yù)算金額為1126.999萬元。
1月7日，在2025年國際消費電子展覽會（CES）上，中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出了兩款創(chuàng)新參考設(shè)計：輕量化AI眼鏡Smat Glasses和混合現(xiàn)實MR HMD Pro。Smat Glasses搭載了高通驍龍AR1 Gen1芯片平臺，MR HMD Pro搭載了高通驍龍XR2+ Gen 2平臺。
資金來源：企業(yè)自籌。
11月20日，北京聯(lián)通與華為正式發(fā)布了全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)，實現(xiàn)北京四環(huán)內(nèi)及城市副中心等區(qū)域連續(xù)覆蓋，5G-A生效比超過85%。
預(yù)算金額為1456.61萬元。
項目預(yù)算金額為1920萬元。
6月27日，中國移動終端公司、小米、當(dāng)紅齊天集團(tuán)和高通技術(shù)公司共同宣布，四方聯(lián)合推出國內(nèi)首款基于Xiaomi 14 Pro、應(yīng)用于XR領(lǐng)域的5G Advanced（5G-A）高頻萬兆測試平臺，并率先將其應(yīng)用于當(dāng)紅齊天的多并發(fā)、大空間XR競技游戲業(yè)務(wù)。
據(jù)高通中國官微消息，4月23日，毫末智行與高通技術(shù)公司宣布推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代SnapdragonRide?平臺（SA8620P）的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，未來將在量產(chǎn)車型上實現(xiàn)商用。
第一標(biāo)段內(nèi)容：（智慧充電項目、智慧社區(qū)項目）EPC。
中標(biāo)金額為37589.18萬元。