終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務狀況造成重大不利影響。
招股書顯示,比亞迪半導體此次 IPO 擬募資 26.86 億元。
因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交,根據(jù)相關規(guī)定,深交所中止其發(fā)行上市審核。
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比亞迪半導體股份有限公司審核狀態(tài)變更為“已問詢”,更新日期為2021年12月1日。
近日,比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱,香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市,并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
審核狀態(tài)變更為“已問詢”。
濟南比亞迪半導體有限公司成立,該公司由比亞迪半導體股份有限公司等共同持股。
比亞迪半導體方面回應稱,公司現(xiàn)在會盡快推進一些覆核的報告,至于會否更換律師事務所,目前還不清楚。
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比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權,為比亞迪半導體的控股股東。
比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市。
分拆完成后,,比亞迪股份股權結構不會發(fā)生重大變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
西安比亞迪半導體有限公司成立,該公司由比亞迪半導體股份有限公司100%控股。
比亞迪半導體大股東為比亞迪,公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。
比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導。
此輪投資共計吸引了小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金、碧桂園創(chuàng)新投資等在內(nèi)的30家戰(zhàn)投參與。
紅杉資本,中金資本以及國投創(chuàng)新領銜投資,Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構參與認購。