公開資料顯示，意法半導(dǎo)體集團(tuán)是馬斯克“星鏈計劃”（Starlink）的芯片供應(yīng)商。

本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲備等用途。

公司注冊資本由約5628.57萬人民幣增至約8175.49萬人民幣。

經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

子基金包括汽車芯片。

三星電子之所以采取裁員措施，是因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)蕭條導(dǎo)致需求減少，半導(dǎo)體行業(yè)整體陷入了低迷。

小米武漢出資30億元，持股33.33%。

注冊資本由1000萬人民幣增至3億人民幣，增幅2900%。

桔子報道，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體日前獲得戰(zhàn)略投資數(shù)千萬，投資方包括長安汽車、國開裝備基金等。

該輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市高新投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。

本輪融資后芯長征將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充。

產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。

經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

主要募投項(xiàng)目包括網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺等。

本輪融資由無錫海創(chuàng)領(lǐng)投，芯和投資、無錫新投跟投。

終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務(wù)狀況造成重大不利影響。

這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。

本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。

主要用于智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS MIC及模組產(chǎn)品升級項(xiàng)目。