12月25日消息，現(xiàn)代汽車宣布解散其“半導體戰(zhàn)略室”，該部門成立于2022年，主要負責車載芯片的研發(fā)工作。現(xiàn)代汽車曾計劃在2029年量產(chǎn)自研的無人駕駛汽車芯片，但隨著部門的解散，這一雄心可能受挫。解散后，原部門職能和人員將并入先進汽車平臺（AVP）本部和采購部門，AVP本部由宋昌鉉社長領(lǐng)導，負責軟件研發(fā)?，F(xiàn)代汽車此舉被解讀為將深度融合半導體戰(zhàn)略和軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，以集中力量，增強協(xié)同效應。現(xiàn)代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片，解散“半導體戰(zhàn)略室”后，公司可能會重新評估自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目。
12月3日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明，在全球經(jīng)濟一體化的今天，美國的單邊主義行為不僅損害了中美兩國企業(yè)的利益，也極大增加了全球半導體供應鏈成本。隨著美國出口管制措施不斷加碼，其反噬效應也在持續(xù)擴大，美國對華管制措施的隨意性對美國企業(yè)也造成了供應鏈中斷、運營成本上升等影響，影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應，美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，中國相關(guān)行業(yè)將不得不謹慎采購美國芯片。
美國商務(wù)部當?shù)貢r間5月6日發(fā)布通知稱，拜登政府正開放一項資助機會，計劃出資約2.85億美元建立一個專注于“數(shù)字孿生”（digital twin）技術(shù)研發(fā)、驗證和使用的研究機構(gòu)，服務(wù)于半導體制造、先進封裝、裝配和測試過程。
近日，星思半導體完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。本輪融資完成后，星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項目。 星思半導體作為一家平臺型基帶芯片設(shè)計企業(yè)，持續(xù)深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應用，已經(jīng)在手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無線接入、應急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)通信領(lǐng)域。
3月18日，國產(chǎn)半導體CIM廠商賽美特宣布于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展。據(jù)介紹，賽美特自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓廠得到了驗證；完成本輪融資后，賽美特手握近10億現(xiàn)金，已正式啟動上市流程，并完成了上海證監(jiān)局的上市輔導備案流程。
據(jù)云途半導體YTMicro公眾號消息，近日，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱“云途半導體”）完成數(shù)億元人民幣B2融資，本輪融資由國調(diào)基金作為領(lǐng)投方，聯(lián)合錫創(chuàng)投等機構(gòu)共同參與。據(jù)公開資料顯示，云途半導體成立于2020年7月，是一家汽車級芯片模組解決方案提供商，專注于車規(guī)級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設(shè)計公司，致力于為客戶提供全面的車規(guī)級芯片組解決方案，為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。
中國航天科技集團消息，1月12日，由中國航天科技集團有限公司一院航天材料及工藝研究所制造的我國首臺半導體級大尺寸真空腔體順利通過驗收。真空腔體是半導體行業(yè)鍍膜設(shè)備的核心結(jié)構(gòu)件，所有的化學反應過程均在腔體內(nèi)完成，對腔體的密封性、尺寸精度等具有較高的要求。該產(chǎn)品的用戶單位是面向全球高端CVD設(shè)備的制造商，其開發(fā)的AP-MOCVD常壓化學氣相沉積設(shè)備，可解決當前國內(nèi)大功率激光器核心芯片氮化鎵鍍膜問題。
企查查APP顯示，近日，北京海創(chuàng)微元科技有限公司成立，法定代表人為楊云春，注冊資本3億元，經(jīng)營范圍包含：集成電路制造；集成電路銷售；半導體器件專用設(shè)備制造；半導體器件專用設(shè)備銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由賽微電子等共同持股。
近日，格威半導體（廈門）有限公司發(fā)生工商變更，新增無錫鼎暉弘嘉股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上汽旗下嘉興上汽創(chuàng)永股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時公司注冊資本由約198萬人民幣增至約225萬人民幣。格威半導體（廈門）有限公司成立于2019年5月，法定代表人為LIU HENGSHENG，經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計、數(shù)據(jù)處理和存儲服務(wù)、軟件開發(fā)、通信設(shè)備零售等。據(jù)悉，格威半導體是一家專注于高端模擬前端芯片開發(fā)的公司。
據(jù)云途半導體YTMicro公眾號，近日，江蘇云途半導體有限公司（下稱：云途半導體）完成數(shù)億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。據(jù)公開資料顯示，云途半導體成立于2020年7月，是一家汽車級芯片模組解決方案提供商，專注于車規(guī)級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設(shè)計公司，致力于為客戶提供全面的車規(guī)級芯片組解決方案，為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。
11月1日消息，國產(chǎn)汽車半導體公司「芯鈦科技」完成了新一輪融資，不僅上汽金控全資子公司上汽創(chuàng)投繼續(xù)追加投資，還有重慶渝富資本及中原豫資投資集團兩大國有產(chǎn)業(yè)資本加持。據(jù)悉，本輪融資主要用于高性能車規(guī)MCU系列產(chǎn)品量產(chǎn)及市場推廣。 截至目前，芯鈦科技已完成共計6輪融資，此前已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本投資。 芯鈦科技成立于2017年，主要從事汽車級半導體芯片產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)，提供安全類MCU、通用型MCU等芯片產(chǎn)品，并為汽車智能網(wǎng)聯(lián)提供整體信息安全解決方案。
天眼查App顯示，8月18日，廣東芯聚能半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增北汽產(chǎn)投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時注冊資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣，增幅9%。 廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，法定代表人為周曉陽，由廣東聯(lián)芯能創(chuàng)新投資有限公司、廣州瀚睿科創(chuàng)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、吉利共創(chuàng)叁號投資（天津）合伙企業(yè)（有限合伙）等共同持股。 據(jù)悉，芯聚能半導體是一家車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。
新瞳資本領(lǐng)投，浙大藕舫、聯(lián)想創(chuàng)投、追遠創(chuàng)投繼續(xù)增持。
8月2日，車規(guī)級芯片公司芯馳科技與三星半導體聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。在本次簽署的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議中，三星半導體將為芯馳科技在全系列的芯片參考方案開發(fā)測試中提供全套存儲芯片樣品和技術(shù)支持，同時，雙方將共享產(chǎn)品路線圖和商業(yè)戰(zhàn)略。
麥肯錫近日發(fā)布的報告顯示，全球自動駕駛半導體市場預計將從2019年的110億美元增長到2030年的290億美元。此外，自動駕駛技術(shù)的應用范圍正從汽車擴展到船舶、飛機和機器人。
主要用于智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴產(chǎn)項目、MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴產(chǎn)項目、MEMS MIC及模組產(chǎn)品升級項目。