到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
到2030年，全球芯片整體規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。
本次峰會(huì)圍繞自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等方向設(shè)置了多個(gè)話題。
本輪融資資金將主要用于車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)以及高端人才儲(chǔ)備等用途。
項(xiàng)目總投資3.3億元。
高通成都研發(fā)中心項(xiàng)目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu)。
涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。
啟動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)，加快5G車(chē)路協(xié)同的技術(shù)應(yīng)用。
臺(tái)積電去年第四季度凈利潤(rùn)2959億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)78%。
本輪融資由無(wú)錫海創(chuàng)領(lǐng)投，芯和投資、無(wú)錫新投跟投。
經(jīng)營(yíng)范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。
進(jìn)一步暢通芯片產(chǎn)供信息渠道，完善上下游合作機(jī)制。
公司注冊(cè)資本增至約1044萬(wàn)人民幣。
廣汽資本于2021年3月投資粵芯半導(dǎo)體。
繼續(xù)實(shí)施汽車(chē)芯片攻堅(jiān)行動(dòng)，全力提升芯片供給能力，推進(jìn)龍頭企業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。
比亞迪將停止燃油車(chē)生產(chǎn)；馬斯克登頂福布斯2022全球億萬(wàn)富豪榜；四維圖新與霍尼韋爾在汽車(chē)芯片等領(lǐng)域達(dá)成合作
提高汽車(chē)自動(dòng)化程度的蓬勃需求將超過(guò)全球芯片短缺和供應(yīng)鏈中斷帶來(lái)的近期挑戰(zhàn)。
美的于2018年成立上海美仁半導(dǎo)體公司，涉及工業(yè)、車(chē)規(guī)等領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)。
進(jìn)一步支持整車(chē)、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，穩(wěn)妥有序提升國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)供給能力。
