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資本 華為哈勃入股軟通動(dòng)力子公司
華為哈勃入股軟通動(dòng)力子公司

經(jīng)營范圍含大數(shù)據(jù)服務(wù);人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)。

科技 激光雷達(dá)企業(yè)海創(chuàng)光電科創(chuàng)板IPO獲受理,曾獲華為哈勃投資
資本 華為哈勃入股深勢科技
華為哈勃入股深勢科技

注冊資本由約882.65萬人民幣增至約894.92萬人民幣。

資本 華為哈勃入股汽車芯片研發(fā)商旗芯微,后者股東含小米
華為哈勃入股汽車芯片研發(fā)商旗芯微,后者股東含小米

公司注冊資本增至約1044萬人民幣。

資本 華為哈勃投資微源光子,小米此前已入股
華為哈勃投資微源光子,小米此前已入股

公司注冊資本由84.93萬元人民幣增加至90.82萬元人民幣,增幅6.93%。

資本 小米、華為哈勃投資固態(tài)鋰電池研發(fā)商衛(wèi)藍(lán)新能源
資本 華為哈勃合伙企業(yè)增資至70億
華為哈勃合伙企業(yè)增資至70億

從45億元人民幣增至70億元人民幣,增幅約55.56%。

資本 華為哈勃投資人工智能研發(fā)商亙星智能
華為哈勃投資人工智能研發(fā)商亙星智能

公司注冊資本由3180.03萬元人民幣增加至3616.96萬元人民幣,增幅13.74%。

資本 華為哈勃投資特思迪半導(dǎo)體,持股10%
華為哈勃投資特思迪半導(dǎo)體,持股10%

注冊資本由1260萬元增至1400萬元。

資本 華為哈勃投資物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)服務(wù)商開鴻
華為哈勃投資物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)服務(wù)商開鴻

公司注冊資本由3億元人民幣增加至5億元人民幣,增幅66.67%。

資本 華為哈勃入股半導(dǎo)體公司
華為哈勃入股半導(dǎo)體公司

注冊資本增至625萬人民幣,增幅25%。

資本 華為哈勃入股杰馮測試技術(shù)公司 后者經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體器件制造等
華為哈勃入股杰馮測試技術(shù)公司 后者經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體器件制造等

目前該公司由JF INTERNATIONAL SDN. BHD和哈勃科技投資有限公司共同持股。

資本 華為哈勃投資賽目科技,后者專注智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試與評價(jià)研究
華為哈勃投資賽目科技,后者專注智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試與評價(jià)研究

公司注冊資本由145.71萬元人民幣增加至171.42萬元人民幣。

資本 華為哈勃投資知存科技 后者為存算一體芯片企業(yè)
華為哈勃投資知存科技 后者為存算一體芯片企業(yè)

北京知存科技有限公司發(fā)生工商變更,新增股東深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。

資本 華為哈勃投資德智新材料,后者從事陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)等
華為哈勃投資德智新材料,后者從事陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)等

公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣,增幅為20%。

資本 華為哈勃戰(zhàn)略投資IAM企業(yè)竹云
華為哈勃戰(zhàn)略投資IAM企業(yè)竹云

公司注冊資本由5556萬人民幣增至5694萬人民幣。

資本 小米、華為哈勃投資聚芯微電子,后者為模擬混合信號集成電路制造商
小米、華為哈勃投資聚芯微電子,后者為模擬混合信號集成電路制造商

公司注冊資本由640.15萬元人民幣增加至695.82萬元人民幣。

資本 華為哈勃入股天仁微納公司 后者為微納加工設(shè)備供應(yīng)商
華為哈勃入股天仁微納公司 后者為微納加工設(shè)備供應(yīng)商

企業(yè)注冊資本約由220萬增至約231.6萬。

資本 華為哈勃投資歐錸德,后者為OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)商
華為哈勃投資歐錸德,后者為OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)商

公司注冊資本由3765萬元人民幣增加至5706.28萬元人民幣,增幅為51.56%。

資本 華為哈勃投資杰華特微電子,后者致力于功率管理芯片的研究
華為哈勃投資杰華特微電子,后者致力于功率管理芯片的研究

杰華特微電子股份有限公司發(fā)生工商變更,新增股東深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。

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