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科技 科大訊飛投資設(shè)立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品銷售
資本 吉利于杭州新設(shè)數(shù)字科技公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)
資本 科大訊飛成立人工智能科技公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片相關(guān)
資本 商湯科技在深圳成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)
資本 科大訊飛投資成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片制造
科大訊飛投資成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片制造

合肥浩飛信息科技有限公司成立,該公司由科大訊飛間接全資控股。

資本 阿里成立信息科技新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片銷售
阿里成立信息科技新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片銷售

該公司由阿里巴巴(中國(guó))有限公司全資持股。

資本 大華股份投資成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造
大華股份投資成立新公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造

浙江華感科技有限公司成立,該公司由大華股份等共同持股。

資本 高德紅外成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造
資本 聯(lián)想投資記憶存儲(chǔ),后者經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)
聯(lián)想投資記憶存儲(chǔ),后者經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)

東莞記憶存儲(chǔ)科技有限公司發(fā)生工商變更,新增聯(lián)想(北京)有限公司等多名股東。

資本 小米15億在上海成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)
資本 吉利汽車經(jīng)營(yíng)范圍新增集成電路芯片及產(chǎn)品制造等
吉利汽車經(jīng)營(yíng)范圍新增集成電路芯片及產(chǎn)品制造等

浙江吉利控股集團(tuán)有限公司由李書(shū)福、李星星共同持股。

資本 騰訊投資成立智能科技新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)等
騰訊投資成立智能科技新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)等

燧原智能科技(深圳)有限公司成立,該公司由騰訊關(guān)聯(lián)公司上海燧原科技有限公司100%控股。

資本 華為哈勃投資阿卡思微電子技術(shù)公司,后者業(yè)務(wù)含集成電路芯片等
華為哈勃投資阿卡思微電子技術(shù)公司,后者業(yè)務(wù)含集成電路芯片

上海阿卡思微電子技術(shù)公司注冊(cè)資本由1200萬(wàn)元人民幣增加至1600萬(wàn)元人民幣,增幅約33.33%。

科技 比亞迪半導(dǎo)體成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造等
比亞迪半導(dǎo)體成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造等

西安比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立,該公司由比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司100%控股。

資本 集成電路芯片制造商中芯南方獲22.5億美元完成戰(zhàn)略投融資
集成電路芯片制造商中芯南方獲22.5億美元完成戰(zhàn)略投融資

本輪投資方為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(領(lǐng)投)、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。