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早報(bào) 泰伯早報(bào) | 10月10日:國家發(fā)改委:到2026年底基本建成國家數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)體系;潘建偉:明年計(jì)劃發(fā)射2-3顆低軌衛(wèi)星,10年內(nèi)建成量子星座;消息稱理想籌建香港芯片研發(fā)辦公室
泰伯早報(bào) | 10月10日:國家發(fā)改委:到2026年底基本建成國家數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)體系;潘建偉:明年計(jì)劃發(fā)射2-3顆低軌衛(wèi)星,10年內(nèi)建成量子星座;消息稱理想籌建香港芯片研發(fā)辦公室

國家發(fā)改委:到2026年底基本建成國家數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)體系;潘建偉:明年計(jì)劃發(fā)射2-3顆低軌衛(wèi)星,10年內(nèi)建成量子星座;消息稱理想籌建香港芯片研發(fā)辦公室

科技 消息稱理想籌建香港芯片研發(fā)辦公室,智駕芯片開始流片
消息稱理想籌建香港芯片研發(fā)辦公室,智駕芯片開始流片

團(tuán)隊(duì)規(guī)模預(yù)計(jì)為10人左右。

資本 汽車芯片研發(fā)商輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資
汽車芯片研發(fā)商輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資

本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲(chǔ)備等用途。

資本 小米投資車載芯片研發(fā)商杰平方半導(dǎo)體
小米投資車載芯片研發(fā)商杰平方半導(dǎo)體

公司注冊資本由約5628.57萬人民幣增至約8175.49萬人民幣。

早報(bào) 泰伯早報(bào) | 4月26日:吉林一號衛(wèi)星數(shù)據(jù)接入自然資源衛(wèi)星遙感云服務(wù)平臺;嵐圖汽車副總經(jīng)理劉展術(shù)離職;地平線人事大調(diào)整引入芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人
泰伯早報(bào) | 4月26日:吉林一號衛(wèi)星數(shù)據(jù)接入自然資源衛(wèi)星遙感云服務(wù)平臺;嵐圖汽車副總經(jīng)理劉展術(shù)離職;地平線人事大調(diào)整引入芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人

吉林一號衛(wèi)星數(shù)據(jù)接入自然資源衛(wèi)星遙感云服務(wù)平臺;嵐圖汽車副總經(jīng)理劉展術(shù)離職;地平線人事大調(diào)整引入芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人

科技 地平線人事大調(diào)整:引入芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人,聯(lián)創(chuàng)將被派駐合資公司
地平線人事大調(diào)整:引入芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人,聯(lián)創(chuàng)將被派駐合資公司

劉明加入后,地平線CTO黃暢將加入大眾集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD與地平線成立的自動(dòng)駕駛合資公司。

資本 車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商牧野微獲億元人民幣Pre-A輪融資
車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商牧野微獲億元人民幣Pre-A輪融資

本輪融資由五源資本和紅點(diǎn)中國領(lǐng)投。

資本 小米投資汽車電子芯片研發(fā)商「鴻翼芯 」
小米投資汽車電子芯片研發(fā)商「鴻翼芯 」

鴻翼芯正在研發(fā)多款車規(guī)級芯片。

科技 高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都,推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙領(lǐng)域研發(fā)
高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都,推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙領(lǐng)域研發(fā)

高通成都研發(fā)中心項(xiàng)目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

產(chǎn)業(yè) 北斗星通9.45億元定增獲深交所受理:補(bǔ)充流動(dòng)資金和芯片研發(fā)
資本 7納米車規(guī)級芯片研發(fā)商「芯擎科技」宣布完成近5億元A+輪融資
7納米車規(guī)級芯片研發(fā)商「芯擎科技」宣布完成近5億元A+輪融資

由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立。

資本 車規(guī)級芯片研發(fā)商「瞻芯電子」完成數(shù)億元B輪融資
資本 激光雷達(dá)芯片研發(fā)商阜時(shí)科技獲奇瑞、先導(dǎo)產(chǎn)投戰(zhàn)略投資
激光雷達(dá)芯片研發(fā)商阜時(shí)科技獲奇瑞、先導(dǎo)產(chǎn)投戰(zhàn)略投資

獲奇瑞集團(tuán)旗下瑞丞基金和先導(dǎo)產(chǎn)投戰(zhàn)略投資,融資金額未披露。

資本 毫米波汽車?yán)走_(dá)芯片研發(fā)商矽杰微電子獲陽光融匯資本獨(dú)投,將加快汽車等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展
毫米波汽車?yán)走_(dá)芯片研發(fā)商矽杰微電子獲陽光融匯資本獨(dú)投,將加快汽車等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展

2022年3月,公司宣布完成B+輪增資,由陜西投資集團(tuán)、自明資本和青域基金聯(lián)合投資。

資本 光量子芯片研發(fā)商「圖靈量子」完成數(shù)億元A輪融資
光量子芯片研發(fā)商「圖靈量子」完成數(shù)億元A輪融資

本輪融資由「國家隊(duì)」中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(簡稱中網(wǎng)投)領(lǐng)投。

資本 半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)商檸檬光子獲數(shù)億元B2輪融資
半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)商檸檬光子獲數(shù)億元B2輪融資

該輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市高新投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。

資本 激光雷達(dá)芯片研發(fā)商阜時(shí)科技完成數(shù)億元C1輪融資
激光雷達(dá)芯片研發(fā)商阜時(shí)科技完成數(shù)億元C1輪融資

募集資金主要用于激光雷達(dá)核心芯片研發(fā)。

資本 小米投資自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)商輝羲智能  聯(lián)合創(chuàng)始人曾擔(dān)任蔚來自動(dòng)駕駛負(fù)責(zé)人
資本 小米投資汽車芯片研發(fā)商傲芯科技
小米投資汽車芯片研發(fā)商傲芯科技

經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

資本 “芯旺微電子”宣布完成C2輪融資,推進(jìn)更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)
“芯旺微電子”宣布完成C2輪融資,推進(jìn)更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)

一汽投資、上??萍紕?chuàng)業(yè)投資集團(tuán)、張江科投、江陰霞客基金、一旗力合基金在內(nèi)的多個(gè)機(jī)構(gòu)投資。

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